압착장비(TC본더) 발주를 단행
SK하이닉스가 이달 중 열압착장비(TC본더) 발주를 단행할 것으로 알려지면서 한미반도체와 한화세미텍 어디로 수혜가 돌아갈지에 관심이 쏠린다.
17일 관련 업계에 따르면 SK하이닉스는 이달 중 수백억원 규모로TC본더발주 계약을 체결할 예정이다.
계약 체결이 유력한 업체로는 한미반도체, 한화세미텍.
한미반도체는TC본더를 독점 공급했으나 최근 SK하이닉스가 한화세미텍과TC본더공급 계약을 맺었다.
16일 업계에 따르면 한미반도체는 최근 SK하이닉스에TC본더가격 인상을 알렸다.
장비 가격 인상률은 25~28%로 전해진다.
TC본더는 열과 압력을 가해 D램을 수직으로 접합할 때 사용하는 장비로 HBM 제조.
SK하이닉스·한화 첫 거래에 갈등 표출, 가격도 25% 인상 "韓 HBM 경쟁력 약화 우려" SK하이닉스가 'TC본더' 공급망을 다변화한 것을 계기로 주요 공급 업체인 한미반도체와 갈등의 골이 깊어지고 있다.
16일 반도체 업계에 따르면 한미반도체는 SK하이닉스에 파견한 고객 서비스 엔지니어를 전원.
한화세미텍이TC본더특허침해 관련 보정권고 답변 기간을 두 차례 연장하며 준비했다는 답변서 내용이 '널리 알려진 범용적 기술로 특허로 볼 수 없다는 주장을 한 것'으로 전해진다.
더스탁 매체에 따르면 한화세미텍은 4월 11일 서울중앙지법 62민사부에 소송이 제기된지 4개월여 만에 제출된 보정 서면.
고대역폭메모리(HBM) 제조 공정의 핵심 장비인TC본더를 공동 개발하며 끈끈한 관계를 이어온 SK하이닉스와 한미반도체의 ‘8년 동맹’에 균열이 생겼다.
한미반도체 장비만 100% 사용해온 SK하이닉스가 최근 후발주자인 한화세미텍 제품을 구입한 게 불씨가 됐다.
한미반도체는 이에 반발해 최근.
한미반도체가 고대역폭메모리(HBM)용TC본더장비 납품을 두고 SK하이닉스와 틀어지자 10여 년 전 끊긴 삼성전자와의 관계 개선 가능성에 시장의 관심이 쏠린다.
한미반도체가 2011년 삼성전자 자회사 세메스를 상대로 특허침해 소송을 제기하면서 중단된 두 회사 관계에 최근 들어 훈풍이 불고 있어서다.
고대역폭메모리(HBM) 제조 공정의 핵심 장비인TC본더를 공동 개발하며 끈끈한 관계를 이어온 SK하이닉스와 한미반도체의 ‘8년 동맹’에 균열이 생겼다.
한미반도체 장비만 100% 사용해온 SK하이닉스가 최근 후발주자인 한화세미텍 제품을 구입한 게 불씨가 됐다.
한미반도체는 이에 반발해 최근.
이 공법은 각 D램을 쌓을 때마다 NCF라는 물질을 넣은 뒤,TC 본더로 열압착을 가해 연결한다.
NCF가 열에 의해 녹으면서 D램 사이의 범프와 범프를 이어주고, 칩 전체를 고정해주는 원리다.
그러나 마이크론이 내년부터 양산할 예정인 HBM4(6세대)에서는 플럭스리스 본딩을 적용할 가능성이 높아지고 있다.
특히 HBM 칩을 수직으로 쌓는 데 필수적인 열압착 장비(TC본더)의 역할이 절대적이었다.
TC본더를 SK하이닉스에 독점 공급해온 한미반도체가 HBM의 최대 수혜주로 등극한 건 당연한 결과였다.
이 회사는 지난해 사상 최대의 매출(5589억원)과 영업이익(2554억원)을 내며 최고의 한 해를 보냈다.
다수의 칩을 붙이는 한미반도체의 열압착 장비(TC본더)는 현재 수요가 몰리는 HBM3E(5세대 HBM) 12단 제품을 가장 안정적으로 생산할 수 있는 장비로 꼽힌다.
한미반도체는TC본더를 SK하이닉스에 사실상 독점 공급하고 있다.
한미반도체에 이어 테스트 장비 업체인 테크윙이 영업이익 증가율 2위를.
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